10나노 서버 칩의 아이스 레이크-SP(Ice Lake-SP) 제품군에 속하는 세번째 인텔 3세대 제논 프로세서가 발견되었습니다.
인텔이 공식적으로 공개한 것보다 긱벤치에 유출된 것이 코어 수가 더 많다는 것이 유출되었습니다.
유출된 인텔 제온 CPU는 내년에 출시 될 예정인 아이스 레이크-SP 프로세서 라인의 일부 입니다.
지금까지 14코어 28스레드 및 32코어 64스레드를 보았지만 14코어 CPU는 지난주에 유출되었으며 32코어 CPU는 인텔이 공식적으로 공개 했습니다.
최신 칩에는 인텔이 이미 공개한 것보다 높은 36개의 코어로 구성되어 있습니다.
아이스 레이크-SP 제온 CPU는 아직 모델 번호가 없으며 인텔의 10나노 윌로우(Willow) 코브 코어 아키텍처와 함께 제공 됩니다.
이 CPU는 36개의 코어와 72개의 스레드로 구성되어 있습니다.
3.6GHz의 기본 클럭의 성능이지만 부스트 클럭이 올바르게 보고되지 않았으며 긱벤치 로그에서 제대로 작동하지 않는 것 같습니다.
몇 개의 스레드만 나열되어 있지만 모두 2.2GHz에 불과하므로 이 엔지니어링 샘플에서 부스트가 제대로 작동하지 않은것으로 예측됩니다.
또한 이 칩은 54MB의 L3 및 45MB L2 캐시 (코어당 1.25MB)로 구성되어 있습니다.
이 칩은 2개의 LGA 4189 소켓으로 되어 있고 2개의 아이스 레이크-SP 칩을 지원하는 ASUS Y4R-A1-ASUS-G1 플랫폼에서 테스트 되었습니다.
테스트 중인 듀얼 소켓 플랫폼이므로 총 코어 수와 스레드 수는 각각 72개와 144개 입니다.
이 플랫폼에는 500GB의 DDR4 시스템 메모리(ECC RAM)로 이루어져 있으며, 싱글 코어 테스트에서 946점과 멀티코어 테스트에서 35812점을 기록했습니다.
이 테스트는 부스트 클럭이 정상적으로 작동하지 않았기 때문에 해당 칩이 기대 할 수 있는 최종 성능 수치가 아니라는 것을 알고 있어야 합니다.
싱글 코어 점수는 AMD의 2세대 에픽로마(EOYC Rome) 프로세서와 동등하며 아이스레이크-SP CPU는 64코어 및 128 스레드 플랫폼인 2개의 프로세서 구성된 에픽7542보다 낮은 성능을 보여줍니다.
아이스 레이크-SP 제온 CPU인 인텔의 10나노+가 제공 할 주요 업그레이드 된 성능은 다음과 같습니다.
- 2.7 배 밀도 스케일링
- 자체 정렬 된 쿼드 패턴
- 액티브 게이트를 통한 접촉
- 코발트 인터커넥트 (M0, M1)
- 1 세대 Foveros 3D 스태킹
- 2 세대 EMIB
인텔 아이스 레이크-SP 라인업은 AMD의 향상된 7나노 기반 에픽 밀란(EPYC Milan) 라인업과 직접 경쟁 할 것입니다.
해당 라인업은 이전 젠 코어에 비해 IPC 19%가 향상되는 새로운 7나노 젠3 코어 아키텍처로 구성되어 있습니다.