AMD 라이젠 5000 APU 세잔(Cezanne) 다이 렌더링 유출

AMD로부터 곧 출시될 세잔 APU의 사진이 많은 해외 포럼에서 공유되었습니다.

 

다음 주에 이 디자인을 기반으로한 5000 시리즈 프로세서가 공유 될 예정이며 추가적인 정보는 제공되지 않았다고 합니다.

 

AMD 세잔(Cezanne) APU에는 르누아르(Renoir) APU와 동일한 수의 컴퓨팅 코어 및 그래픽 코어가 있습니다.

 

APU는 8개의 코어와 16개의 스레드로 최대 8개의 그래픽 코어로 구성되어있습니다.

 

PCIe 레인 수에도 변화가 없는 것으로 보이며 전체 칩은 20개의 레인을 지원해야 합니다.

 

모바일 르누아르 실리콘 (라이젠 4000U / H)은 데스크탑 버전(라이젠 4000G)에서 사용 가능한 16개 레인과 비교하여 개별 GPU 전용 레인 8개로 제한되었습니다.

 

세잔(Cezanne)이 모바일 칩에 더 많은 차선을 사용할 수 있는지 여부는 불분명합니다.

 

세잔의 후속 코드명 램브란트(Rembrandt)가 PCIe Gen4 지원 기능을 제공한다는 소문이 있었지만 현재 세잔이 이 표준을 지원하는지 여부는 불분명합니다.

 

나란히 비교해 보면 세잔이 르누아르보다 약 10% 더 클 수 있음을 알 수있으며 크기는 르누아르(156mm²)보다 약 20mm²더 큰175mm²로 추정됩니다.

 

크기 증가는 약간 더 큰 Zen3 코어 디자인과 더 큰 L3 캐시에 비롯되며 새로운 아키텍처에는 르누아르의 8MB에 비해 16MB의 L3 캐시가 있습니다.

 

그리고 1월 11일(CES2021)에 라이젠 5000 시리즈를 발표 할 예정이며 이 APU를 기반으로하는 프로세서는 저전력 및 고급 게이밍 노트북에 모두 선보일 예정입니다.

 

라이젠7 5700G APU의 최신 유출된 APU 등 암시하는 것처럼 APU는 데스크탑 시리즈용으로 출시 될 수 있습니다.

AMD 르누아르 및 AMD 세잔 APU 다이, 출처 : VideoCardz