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Chiphell 사이트의 유출자는 로켓 레이크(Rocket Lake) CPU 3개의 샘플을 방금 받았다고 합니다. 엔지니어링 샘플은 곧 누출에 나타날 것으로 예상되는 소매 단위보다 낮게 기록되어 있습니다. i9-11900K ES는 기본클럭이 3.4GHz이고 부스트 클럭이 4.8GHz 인 것으로 나타났습니다. 소문에 따르면 기본클럭이 3.5GHz와 써멀 벨로시티 부스트(Thermal Velocity Boost)로5.3GHz로 언급되었지만 이 기술은 CPU-Z 소프트웨어에 표시되지 않았습니다. 해당 프로세서는 125W TDP 모델이며 K시리즈 CPU임을 나타냅니다. 코어 i9-11900, 17-11700 엔지니어링 샘플도 누출자가 획득했습니다. 두 CPU 모두 1.8GHz의 기본클럭을 제공하며 부스트 클럭은..

인텔의 11세대 코어 시리즈는 곧 CES2021에 출시되는 최초의 타이거 레이크-H35(Tiger Lake-H35) 프로세서와 함께 모바일 게임 시장에 출시 될 것입니다. 이러한 프로세서는 RTX 30 모바일 그래픽 카드와 함께 출시되는 최초의 차세대 CPU가 될 것입니다. 인텔은 아직 AMD 세잔(Cezanne)과의 전투에 8코어를 가져올 준비가 되어 있지 않은 것 같습니다. 이러한 프로세서는 내년 2분기에도 등장하지 않을 것 같습니다. 한편 인텔은 기본적으로 TGL-UP3 저전력 타이거 레이크 CPU의 더 높은 TDP 변형인 H35 시리즈를 출시 할 예정입니다. 여기서 기억해야 할 중요한 것은 유출된 H35 변종이 아직 상위 계층 CPU가 아니라는 것입니다. 인텔은 나중에 새로운 10nm 모바일 CP..

AMD는 CES2021에서 세잔(Cezanne) CPU를 발표 할 예정이며 라이젠 5000U 및 라이젠 5000H로 알려진 저전력 및 고급 모바일 시리즈를 공개 할 예정입니다. 라이젠 5 5600H로 알려진 6코어 CPU는 이달 초 이미 유출 된 상태 였으며 CPU는 3.0GHz 기본 클럭과 4.1GHz 부스트 클럭으로 구성되어 있다는 소문이 있습니다. 그러나 APISAK가 발견한 새로운 항목 덕분에 실제로 CPU 클럭이 더 높을 것으로 보입니다. 긱벤치(Geekbench) 결과에 따르면 라이젠5 5600H는 3.3GHz 기본클럭과 4.24GHz의 부스트 클럭으로 구성되어 있습니다. 프로세서는 Xiaomi Mi Notebook의 코드명으로 보이는 TIMI 노트북으로 테스트 되었습니다. 이 프로세서는 현재..

알리바바(Alibaba)의 Xianyu 플랫폼에 게시된 유출자 9550pro의 유출에 따르면 로켓 레이크-S (Rocket Lake-S) 코어 프로세서의 엔지니어링 샘플이 CPU-Z 소프트웨어로 테스트 되었습니다. 이 샘플은 분명히 최종 제품이 아니므로 2021년에 판매 될 성능과 일치하지 않을 수 있습니다. 코어 i9-11900 ES의 이 장치는 1.8GHz 기본클럭, 3.8GHz 멀티코어 부스트 클럭이며 4.4GHz 단일 터보 주파수를 전달하는 8코어 16스레드 프로세서 입니다. 그러나 가장 높은 주파수가 써멀 벨로시티 부스트(Thermal Velocity Boost) 또는 터보 부스트 맥스 3.0 주파수에 해당하는지 알 수 없습니다. 프로세서는 11세대 코어 미치 10세대 코어 프로세서 시리즈를 모..

라이젠9 5900HX를 특징으로하는 벤치마크 결과가 긱벤치(Geekbench)의 APISAK에 의해 발견되었습니다. 누군가가 다음달에 새로운 AMD 라이젠 시리즈와 함께 출시 할 에이수스의 로그 제피러스 듀어 15 SE (ROG Zephyrus Duo 15 SE) 듀얼 스크린 노트북을 테스트 하고 있던 것 같습니다. 로그 제피러스 듀어 15 SE의 매우 유사한 모델은 다음달 인텔 11세대 코어와 함께 출시 될 예정이지만 대신 타이거 레이크-H35 (Tiger Lake-H35) 쿼드코어 CPU가 함께 출시 될 예정입니다. 이 프로세서의 긱벤치 점수를 본 것은 이번이 처음은 아닙니다. 2주 전에 동일한 SKU의 샘플을 보았지만 부스트 클럭이 4.6GHz로 실망과 동시에 최고성능이 아닐거라고 예상을 했었습니다..

크로스 파이어 및 SLI 기술은 거의 죽었다고 할 수 있지만 다중 GPU 지원은 포기하지 않은 것 같습니다. 2015년에 다이렉트X12가 여러 공급 업체의 그래픽 카드를 함께 사용 할 수 있는 기술인 다중 GPU Explicit Multi-Adapter 지원을 허용한다는 뉴스가 나왔습니다. 이 기술은 사용자뿐만 아니라 게임 개발자의 지원이 필요했기 때문에 5년 후 아무도 사용하지 않게된 기술 입니다. 그리고 얼마 지나지 않아 엔비디아와 AMD는 다중 GPU 기술을 없애기 시작했으며, 제조업체에 드라이버 문제와 개발비용만 발생하게 된 기술입니다. 현재 엔비디아 RTX30 그래픽 카드에는 NV링크가 사라졌으며 RTX3090만 있습니다. 아무래도 비용면에서 너무 비싸기 때문에 해외에서 RTX3090 다중 GP..

엔비디아 RTX30 모바일 시리즈는 내년 초 AMD 세잔-H(Cezanne-H) 프로세서와 함께 출시 될 예정입니다. 인텔도 11세대 코어 타이거 레이크-H45(Tiger Lake-H45) 시리즈를 준비 할 것인지 불분명 합니다. 그러나 10세대 코어 코멧 레이크-H(Comet Lake-H) CPU와 11세대 코어 타이거 레이크-H35가 엔비디아의 새로운 암페어(Ampere) GPU와 짝을 이루는 유출 소식을 목격 했었습니다. 한편 V-Ray 웹 사이트에서 RTX3070 노트북 에디션을 특징으로하는 새로운 벤치마크를 찾을 수 있었습니다. 이 소프트웨어는 최근 하드웨어 가속 레이 트레이싱을 위한 전용 코어가 있는 RTX 그래픽 카드용으로 업데이트 되었습니다. 벤치마크 결과 점수는 1394점으로 그래픽 카드..

갤럭시S21 시리즈는 공식 출시 발표에 가까워지고 있으며 출시 될 기기에 대한 정보들이 지속적으로 노출되고 있습니다. 지금까지 렌더에서 케이스 디자인에 이르기까지 모든 것이 유출 되었습니다. 그러나 오늘의 유출은 갤럭시S21의 성능에 관한 내용입니다. 하지만 이번에는 8GB의 램과 스냅드래곤888을 사용 된다고 하며 램용량이 더 높은 변형 모델이 출시 될 수 있습니다. 퀄컴이 공식적으로 스냅드래곤888을 출시 했을 때 삼성이 최신 칩셋을 탑재한 스마트폰을 출시 할 회사 목록에서 누락이 되어서 많이 의문스러웠습니다. 이로 인해 많은 사람들이 이번에는 삼성이 자사 단일칩을 고수 할 수 있다고 믿었지만, 최신 긱벤치 결과에 따라 그 예측이 뒤집어 졌습니다. 여기 칩셋의 이름은 Lahaina이며 스냅드래곤888..

10나노 서버 칩의 아이스 레이크-SP(Ice Lake-SP) 제품군에 속하는 세번째 인텔 3세대 제논 프로세서가 발견되었습니다. 인텔이 공식적으로 공개한 것보다 긱벤치에 유출된 것이 코어 수가 더 많다는 것이 유출되었습니다. 유출된 인텔 제온 CPU는 내년에 출시 될 예정인 아이스 레이크-SP 프로세서 라인의 일부 입니다. 지금까지 14코어 28스레드 및 32코어 64스레드를 보았지만 14코어 CPU는 지난주에 유출되었으며 32코어 CPU는 인텔이 공식적으로 공개 했습니다. 최신 칩에는 인텔이 이미 공개한 것보다 높은 36개의 코어로 구성되어 있습니다. 아이스 레이크-SP 제온 CPU는 아직 모델 번호가 없으며 인텔의 10나노 윌로우(Willow) 코브 코어 아키텍처와 함께 제공 됩니다. 이 CPU는 ..

라이젠9 5900 시리즈가 탑재된 새로운 노트북이 초기 소매 업체 목록을 통해 유출 되었을 뿐만 아니라 APISAK도 긱벤치(Geekbench) 벤치마크 데이터베이스 항목에서 발견 되어 새로운 AMD 프로세서의 사양을 공개 되었습니다. 목록에 따르면 라이젠9 5900HX는 기본 클럭이 3.3GHz이고 부스트 클럭이 4.6GHz인 8코어 16스레드 CPU 입니다. 기본 클럭은 르누아르 기반 라이젠9 4900H CPU와 동일하지만 부트 클럭은 이전 세대보다 200MHz 더 높습니다. 제품명에서 X가 무엇을 의미 하는 것인지 밝혀지지 않았지만, 제품 목록 기사에서 5900HS 모델도 계획되어 있음을 밝혀졌습니다. 5900HX는 인텔의 코어 i9-10980HK와 마찬가지로 클럭이 더 높고 TDP가 더 높은 모델..