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크로스 파이어 및 SLI 기술은 거의 죽었다고 할 수 있지만 다중 GPU 지원은 포기하지 않은 것 같습니다. 2015년에 다이렉트X12가 여러 공급 업체의 그래픽 카드를 함께 사용 할 수 있는 기술인 다중 GPU Explicit Multi-Adapter 지원을 허용한다는 뉴스가 나왔습니다. 이 기술은 사용자뿐만 아니라 게임 개발자의 지원이 필요했기 때문에 5년 후 아무도 사용하지 않게된 기술 입니다. 그리고 얼마 지나지 않아 엔비디아와 AMD는 다중 GPU 기술을 없애기 시작했으며, 제조업체에 드라이버 문제와 개발비용만 발생하게 된 기술입니다. 현재 엔비디아 RTX30 그래픽 카드에는 NV링크가 사라졌으며 RTX3090만 있습니다. 아무래도 비용면에서 너무 비싸기 때문에 해외에서 RTX3090 다중 GP..

에이수스(ASUS) 라데온 RX6900XT (-16GB)는 하이엔드 모델의 표준크기인 26.67cm 길이가 되는 트리플 팬 및 2.5슬롯 모델 입니다. 실제로 지포스 RTX2080Ti 및 GTX1080Ti와 동일한 크기 입니다. AMD는 이러한 같은 크기이므로 라데온 RX6800 또는 RX6900 시리즈로 업그레이드 할 수 있는 완벽한 기회가 될 것이라고 제안했습니다. AMD 라데온 RX6900XT는 80개의 컴퓨팅 유닛이 모두 활성화 된 나비21 XTX GPU로 구성되어 있습니다. 총 5120개의 스트림 프로세서와 최대 23개의 TFLOP의 정밀도 성능을 제공합니다. RX6800XT 그래픽 카드와 비교하면 이 모델은 레이 트레이싱을 위한 하드웨어 가속을 처리하는 특수 장치인 레이 가속기(총 80개)를 ..

곧 출시될 에이수스 및 레노버 노트북에서 라이젠5000H / 5000U 시리즈의 사양이 공개 됩니다. 젠3 및 젠2 아키텍처를 특징으로 하는 AMD 라이젠5000 프로세서는 최근 momomo_us로부터 발견 된 것처럼 여러 소매업체에 의해 등록되었습니다. 유출자는 라이젠5000H(고성능) 및 라이젠5000U(저전력) 프로세서 시리즈가 탑재되었지만 공개되지 않은 에이수스 및 레노버 노트북을 발견 되었으며, 둘 다 AMD가 CES2021에서 발표 할 것으로 예상 됩니다. 라이젠9 5900H, 라이젠7 5800H 및 라이젠5 5600H의 두가지 변형 모델을 포함하여 최소 4개의 라이젠5000H 프로세서가 이미 소매업체에 의해 등록되었습니다. 코드명 세잔-H 프로세서는 젠3 아키텍처로 구성될 것으로 예상됩니다...

삼성은 이전에 향후 스마트폰 라인업을 위해 108MP 카메라를 개발 중이라는 여러 보고서가 있었습니다. 그 후 Ice Universe가 공유한 새로운 내용은 향후 스마트폰에 600MP 카메라 센서를 도입하려는 삼성의 계획에 대한 세부 정보에 대한 내용입니다. 삼성은 이전에 여러 센서를 개발 한 것으로 알려졌지만, 그 후에도 이러한 센서들이 자동차에 먼저 사용 된 다음 스마트폰으로 나아갈 예정이라고 합니다. 비정상적으로 높은 메가 픽셀 수의 센서를 추가하는 아이디어는 사용자가 화질 저하없이 스틸 이미지 또는 비디오를 캡처 할 때 물체 및 여러 항목을 확대 할 수 있도록 하기 위해서 입니다. 그러나 이러한 센서 중 하나를 추가하는 것은 힘든 일이기도 합니다. 먼저 삼성의 600MP 센서가 카메라가 튀어 나올..

ID-COOLING은 인텔 및 AMD CPU를 모두 지원하는 듀얼타워 CPU 쿨러인 SE-207 시리즈를 발표 했습니다. SE-207 시리즈에는 SE-207-XT 및 SE-207-TRX의 두 가지 모델이 있으며 두 모델 모두 280W의 냉각 용량을 제공 합니다. SE-207-XT는 인텔 및 AMD 프로세서를 모두 지원하는 반면 TRX 모델은 AMD 스레드리퍼(Threadripper) 프로세서 용으로 설계 되었습니다. ID-COOLING은 해당 모델들의 쿨러에 대한 가격 또는 출시날짜 등 여러 정보를 발표하지 않았습니다. 이 모델들은 팬 센터와 팬 클립이 블랙으로 구성 되어 있기 때문에 팬, 방열판 및 주변 장착된 하드웨어 등 블랙을 선호하는 사용자에게 있어 어울리는 디자인 입니다. 두 모델 모두 듀얼타워..

XPG는 내부 구성 요소의 공기 흐름을 방해하지 않는 고유 전면 패널을 제공하는 디펜더 프로 PC 케이스를 출시 했습니다. 공기의 흐름은 3개의 120mm 팬에 의해 더욱 강해졌으며, 2개는 전면 패널에 장착되고 1개는 후면에 장착되어 배기 역할을 합니다. XGP는 아직 해당 모델 케이스를 구매 할 수 있는 날짜와 가격에 대한 정보를 공개하지 않았습니다. XPG DEFENDER PRO MID-TOWER CHASSIS | XPG XPG DEFENDER PRO offers full-size E-ATX dimension with MESH front panel design and ARGB Strips lighting effects. Available in black and white colors with x3 ..

엔비디아 RTX30 모바일 시리즈는 내년 초 AMD 세잔-H(Cezanne-H) 프로세서와 함께 출시 될 예정입니다. 인텔도 11세대 코어 타이거 레이크-H45(Tiger Lake-H45) 시리즈를 준비 할 것인지 불분명 합니다. 그러나 10세대 코어 코멧 레이크-H(Comet Lake-H) CPU와 11세대 코어 타이거 레이크-H35가 엔비디아의 새로운 암페어(Ampere) GPU와 짝을 이루는 유출 소식을 목격 했었습니다. 한편 V-Ray 웹 사이트에서 RTX3070 노트북 에디션을 특징으로하는 새로운 벤치마크를 찾을 수 있었습니다. 이 소프트웨어는 최근 하드웨어 가속 레이 트레이싱을 위한 전용 코어가 있는 RTX 그래픽 카드용으로 업데이트 되었습니다. 벤치마크 결과 점수는 1394점으로 그래픽 카드..

갤럭시S21 시리즈는 공식 출시 발표에 가까워지고 있으며 출시 될 기기에 대한 정보들이 지속적으로 노출되고 있습니다. 지금까지 렌더에서 케이스 디자인에 이르기까지 모든 것이 유출 되었습니다. 그러나 오늘의 유출은 갤럭시S21의 성능에 관한 내용입니다. 하지만 이번에는 8GB의 램과 스냅드래곤888을 사용 된다고 하며 램용량이 더 높은 변형 모델이 출시 될 수 있습니다. 퀄컴이 공식적으로 스냅드래곤888을 출시 했을 때 삼성이 최신 칩셋을 탑재한 스마트폰을 출시 할 회사 목록에서 누락이 되어서 많이 의문스러웠습니다. 이로 인해 많은 사람들이 이번에는 삼성이 자사 단일칩을 고수 할 수 있다고 믿었지만, 최신 긱벤치 결과에 따라 그 예측이 뒤집어 졌습니다. 여기 칩셋의 이름은 Lahaina이며 스냅드래곤888..

AMD는 RDNA2 기반 라데온 RX6000M 모바일 GPU를 테스트 하는 것으로 보이며 노트북용 나비23 및 나비24 개별 칩에 대한 초기 정보가 유출되었습니다. 트위터 내부자이자 유출자인 패트릭 슈어(Patrick Schur)의 보고에 따르면 AMD는 나비23 및 나비24 GPU 라인을 기반으로하는 여러 모바일 SKU를 개발하고 있습니다. 패트릭에 따르면 AMD는 라데온 RX6000M 제품을 위한 작업에 몇 가지 SKU가 있습니다. AMD는 처음에 나비23 및 나비24 GPU 설계를 기반으로하는 주류 및 보급형을 도입 할 것으로 보입니다. RX6700 시리즈는 나비22 GPU를 사용 할 것이므로 규칙에 따라 RX6600, RX6500 및 6400 시리즈 카드로 보일 것 같습니다. AMD는 RX6000..

10나노 서버 칩의 아이스 레이크-SP(Ice Lake-SP) 제품군에 속하는 세번째 인텔 3세대 제논 프로세서가 발견되었습니다. 인텔이 공식적으로 공개한 것보다 긱벤치에 유출된 것이 코어 수가 더 많다는 것이 유출되었습니다. 유출된 인텔 제온 CPU는 내년에 출시 될 예정인 아이스 레이크-SP 프로세서 라인의 일부 입니다. 지금까지 14코어 28스레드 및 32코어 64스레드를 보았지만 14코어 CPU는 지난주에 유출되었으며 32코어 CPU는 인텔이 공식적으로 공개 했습니다. 최신 칩에는 인텔이 이미 공개한 것보다 높은 36개의 코어로 구성되어 있습니다. 아이스 레이크-SP 제온 CPU는 아직 모델 번호가 없으며 인텔의 10나노 윌로우(Willow) 코브 코어 아키텍처와 함께 제공 됩니다. 이 CPU는 ..

라이젠9 5900 시리즈가 탑재된 새로운 노트북이 초기 소매 업체 목록을 통해 유출 되었을 뿐만 아니라 APISAK도 긱벤치(Geekbench) 벤치마크 데이터베이스 항목에서 발견 되어 새로운 AMD 프로세서의 사양을 공개 되었습니다. 목록에 따르면 라이젠9 5900HX는 기본 클럭이 3.3GHz이고 부스트 클럭이 4.6GHz인 8코어 16스레드 CPU 입니다. 기본 클럭은 르누아르 기반 라이젠9 4900H CPU와 동일하지만 부트 클럭은 이전 세대보다 200MHz 더 높습니다. 제품명에서 X가 무엇을 의미 하는 것인지 밝혀지지 않았지만, 제품 목록 기사에서 5900HS 모델도 계획되어 있음을 밝혀졌습니다. 5900HX는 인텔의 코어 i9-10980HK와 마찬가지로 클럭이 더 높고 TDP가 더 높은 모델..

남아프리카 소매 업체는 이미 엔비디아 RTX 30 모바일 그래픽뿐만 아니라 AMD 라이젠 5000H 시리즈를 탑재 한 차세대 에이수스 제피러스(ASUS Zephyrus) 노트북을 출시했습니다. 곧 출시 될 노트북 용 AMD 라이젠 프로세서와 고성능 엔비디아 그래픽과 한쌍을 이룰 것이라는 노트북 제조업체의 첫 확인 입니다. 더 이상 미드 레인지 RTX xx60 시리즈로 제한되지 않을 것이라고 예측됩니다. 에이수스는 이전 라이젠 4000H 프로세서 출시 기간 동안 AMD와 협력 했습니다. 라이젠 4900HS CPU를 독점적으로 판매 할 수 있도록 허용되었으며 해당 협업은 다음 세대까지 확장되는 것으로 예상 됩니다. 제피러스 듀오 15(Zephyrus Duo 15) 노트북(GX55)은 라이젠9 5900HX C..

기가바이트의 인텔 10세대 코어 프로세서 시리즈오 엔비디아 RTX 30 시리즈를 탑재한 노트북 준비 등 여러가지 소식이 있었습니다. 하지만 에이수스의 새로운 유출로 인해 타이거 레이크-H CPU가 장착 된 노트북이 이미 소매 업체에 등록 된것이 드러났기 때문에 노트북 제조 업체는 코멧 레이크-H 시리즈에만 국한 되지 않는 것으로 보입니다. 인텔 코어 i7-11370H 프로세서가 탑재 된 에이수스 터프(ASUS TUF) 게이밍 노트북이 두 사이트에서 발견 되었습니다. 미드 레인지 노트북은 지포스 RTX 3060 모바일 그래픽과 함께 제공 되며 약 1400 유로로 예상 되는 가격을 표시 되어 있습니다. 에이수스는 i7-11730H 프로세서를 탑재한 새로운 15인치 젠북(Zenbook)을 준비하고 있지만 목록..

안텍(Antec)은 스윙 아웃 전면 패널과 5.25 인치 베이를 갖춘 P10 Flux PC 케이스 출시를 발표 했습니다. 이 제품의 스윙 아웃 전면 패널은 메시 형 전면 공기 흡입구를 보이지 않도록 숨기고 PC 케이스 내부의 공기 흐름을 방해하지 않도록 설계하여 디자인과 성능 둘 다 만족 하도록 되어 있습니다. 안텍에서 현재 이 제품에 대한 판매 가격 및 구매 할 수 있는 기간을 공지 하지 않았기 때문에 해당 정보는 나중에 알 수 있을 듯 합니다. P10 Flux PC 케이스는 현재 시중에 나와 있는 다른 PC 케이스에 비해 독특한 디자인이 특징입니다. 이 디자인은 스윙 아웃 전면 패널 입니다. 전면 5.25 베이를 쉽게 숨겨 PC 케이스에 대한 다양한 구성을 할 수 있도록 해주며 메쉬 유형의 공기 흡입..

네덜란드에 등록 된 최초의 지포스 RTX 30 시리즈 노트북을 발견한 momomo_us 로 부터 특별한 소식을 접하게 되었습니다. 노트북 같은 모바일 GPU의 RTX 30 시리즈는 아직 발표되지 않았습니다. 하지만 현재 소식에 따르면 지포스 RTX 3080 Max-Q와 i9-10980HK의 플래그십 인텔 10세대 코어 프로세서로 쌍을 이루어 질것 같습니다. 이러한 사양은 기가바이트 AERO 17 HDR 노트북은 5134 유로의 높은 가격에 판매 됩니다. 인텔의 코어 i7-10870H은 RTX 3070 Max-Q 및 RTX 3060 MAX-O 그래픽과 함께 제공 될 것이라고 목록에 있습니다. 따라서 가장 저렴한 모델은 코어 i7-10870H 및 지포스 RTX 3060 Max-O 그래픽을 제공하며 소매가는 ..